美国打压下NBAK将加入动态数据机制球员状态实时更新,华为还有哪些明显短板?

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华为未来要解决这些问题,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造瓶颈。加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,实现突破性创新。【文/视察者网 董佳宁

华为未来要解决这些问题,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造瓶颈。加大材料与核心技术的投入,实现新材料 新工艺紧密联动,实现突破性创新。 【文/视察者网 董佳宁 陈辰】 9月15日以后,中国自主设计的、最早进的芯片被迫提早退休。华为海思高端芯片麒麟9000,正准备9月亮相,却极可能成为绝版。绝版的缘由也很简单:是遭到美国第2轮制裁的影响,台积电将不再为华为代工。那末,华为未来的前途在哪?如何突围?本期我就来分析1下。 美国第2轮制裁是5月份公布的:任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先获得美国政府的出口许可。禁令公布后,有120天的缓冲期,9月15日正式生效。 美国打压下NBAK将加入动态数据机制球员状态实时更新,华为还有哪些明显短板? 美国就是具有这样1剑封喉的能力。美国的基础科研、企业,有强大的研发能力,让美国的技术成为全部系统里最强的1股气力。这类气力,不单会利用在商业上,必要的时候,也会被美国政府使用。这也是从战略上,中国最担心的。1家中企业,像华为,已很强大了,但是依然没法独立完成芯片的生产。单单做好芯片的设计,就已要动用几千上万人,全力以赴才能完成。 拿设计来讲,华为的芯片设计公司海思,正式成立是在2004年,之前作为1个公司内部的部门,1991年就成立了。海思不是1开始就做手机芯片的,做的是基另外一位澳洲实力派选手杰克-马修斯也将出战本次赛事对手敲定为挪威人埃米尔-米克杰克-马修斯目前战绩为胜负其中次KO次降服获胜今年只有岁的马修斯来自墨尔本虽然在年的“终极斗士”国际版中首轮即遭淘汰但他还是凭仗实力在第2年就被UFC签下并在过去的场比赛中赢下了场马修斯在今年月举行的UFC中1致判定克服了罗斯特姆-阿克曼并且也是在近几年来唯1击败过李景亮的选手站,还有安防装备,还有家庭用的,路由器、机顶盒甚么的。到了2009年,才推出第1款手机芯片,K3V1,还不成功。以后终究在2014年,推出了麒麟910时,打出自己的成绩。再以后,1款比1款成功,最近几年,装配麒麟高端芯片的华为手机,1款比1款风生水起。可是就在海思追逐成功后,美国的制裁来了。海思的高端芯片,全球只有1家能够代工,就是中国台湾的台积电,美国要求台积电不给海思代工,那末海思的高端芯片就生产不出来了。 手机芯片,海思不算是从零开始,而是购买的1家英国公司,叫ARM的授权。ARM是芯片设计图纸的供应商,它卖的是毛坯房。全球其它的设计公司,基本都是从它这里买毛坯房,再回去自己装修,这也叫购买ARM的架构。买来,能力弱的,简单装修1下,能力中等的,可以再调剂1下格局,凿凿墙甚么的,能力强的,像苹果、高通,还可以把毛坯房拆开,深度修改。目前,海思的麒麟、高通的骁龙、苹果的A系列芯片,都是基于ARM架构设计制造的。 任正非早就说过,芯片暂时没有用,也还是要坚持做下去。1旦出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美元的损失,而几千亿美元的损失。所以这就是战略层面的眼光。毛坯房买来了,还要使用工具才能设计。这类设计软件通称叫EDA。写文档我们需要Word,WPS这样的工具,作图我们要用PS,设计芯片就要用EDA。它核心功能包括“PS全场比赛篮板上新疆-上海助攻上双方分别为-失误为新疆-上海投篮命中率上新疆以落后于上海的3分球命中数-软件 素材库”,可以实现芯片上数10亿晶体管的设计。还有丰富的IP库,可以把模块标准化,做过开发的朋友都会知道,标准化的模块多么重要,我相信现在1般难度的编程,都是用标准化模块的,然后加点逻辑甚么的,从头写的很少。第3就是仿真,可以给设计图纸查漏补缺。 EDA类软件厂商,美国公司独霸天下:新思科技(Synopsys),楷登电子(Cadence),明导科技(Mentor),占据了全球8成以上市场。而我国最大的EDA厂商,华大9天的份额只有1%。这是1个很要命的问题。 芯片设计出来了,就是代工,把设计图纸制造出来。这个领域主要玩家有5个:中国台湾的台积电,韩国的3星电子,美国的格罗方德,中国台湾的联电和大陆的中芯国际。目前,台积电占据全球市场份额1半以上,3星在两成左右,其它几家都在5%到10%之间。芯片代工是1个重资产投入、重资金密集型的产业,但很遗憾,华为在这个领域还是空白,余承东自己也承认。 他公然表示,未来华为要解决这些问题,将全方位扎根,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造瓶颈。在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 新工艺紧密联动,实现突破性创新。这很明显,在美国的极限施压下,华为更深入认识到了在芯片制造上的不足。 刚才说了这么多,大家仿佛都忘了1个国家,就是日本。日本哪里去了?明明曾是半导体行业最强的国家。这也与美国的打压有关。1980年代,美国的日子有点不好过,大量进口日本汽车,市场份额1度到达20%,单汽车业,80年代初就有6万工人失业。美国有1个名称叫“铁锈带”,指的就是美国传统的制造业基地:5大湖1带,企业相继破产,大批工人失业。 美国打压下NBAK将加入动态数据机制球员状态实时更新,华为还有哪些明显短板? 与日本的贸易磨擦不断升温,美国开始对日本的全面打压。从纺织、钢铁、汽车、白色家电,所有对美国顺差大的都要打。这里面自然就有半导体行业。1986年,世界半导体产为销售前3,是日本电气公司,就是NEC,东芝还有日立,前10位6家是日本的。1987年,美国终究捉住机会,就是“东芝事件”。东芝在几年前,向苏联偷偷出口了8台机床,违背了巴黎兼顾委员会的禁令。巴统,我在上期节目里也介绍过了,是冷战时期西方对社会主义国家进行技术封闭的同盟。 美国是军方先“捅出”这件事的。他们发现,追踪苏联潜艇变得困难,后来再1了解,哦,是进口了日本的装备,让苏联潜艇的制造技术提升了,因而开始追究日本企业东芝。美国政坛群情激奋,议员们在国会山前砸毁了东芝产品,还提出1系列惩罚措辞:罚款150亿美元,制止东芝所有产口向美国进口,为期5年。 可是当时违背“巴统”的不止东芝1家,美国单单挑中了日本的东芝。最近几年日本媒体报导,早在1979年,也就是东芝向苏联出口装备之前的3年,美国已很难侦察到苏联潜艇的位置。苏联潜艇的静音化设计制造,其实与东芝装备无关。可是这都不重要了,历史可以给东芝“翻案”,可是美国不会。 还有1件事,就是“IBM商业特务”事件。1982年,美国逮捕了6名日本人。这6人属于日立和3菱,涉嫌非法获得IBM最新技术情报,有操作系统,有硬件,偷运至美国境外。这起事件被称为“20世纪最大的产业特务事件”。1年后,这起案件以庭外和解的方式结束,日立和3菱的职员承认有罪。两家公司支付了巨额补偿金,富士通也被牵扯进来,支付了21亿日元。 全部80年代,美国大范围使用“301调查”,对日本进行制裁。“301调查”,指的是美国的《1974年贸易法》的第301条,在触及技术转让、知识产权和创新领域对别国进行打击和制裁。再加上1985年的“广场协议”,引诱美元有秩序地贬值,让日本商品变贵,全面下降日本最有竞争力的产业,这才有了日本“失去的20年”。 我们想想,日本在1991年以后的经济问题,是由于日本人不勤奋、不够肝吗?是由于日本创新力不足吗?我看到国内有些文章,说日本的经济危机,只说他们的国内经济泡沫,房价高,愈来愈多的人去办高尔夫会员卡,却完全不提美国对日本制裁,这类人恐怕不是蠢,而是坏。 好了我们医生:虽然我看错了,但只要我坚持下去,我就是对的再说回华为。美国现在的做法,是逼华为从地基开始打起。华为已在为扎根半导体制造做准备。8月初,任正非访问了4所高校:上海交大、复旦、东南京大学学、南京大学。从学科背景看,上海交大在计算机领域有独特优势,东南京大学学有几个国家1级学科,电子科学与技术,信息都是丈育与通讯工程,复旦大学数学、物理是王牌专业。 值得注意的是,任正非1行的队伍中,包括海思总裁何庭波,还有战略研究院院长徐文伟。何庭波在我之前的节目里头提到过了,她领导了华为在芯片设计的成功。其次是徐文伟,他早在1991年,就牵头做出了华为第1颗专用集成芯片,后来还主导了多项芯片业务。 任正非正在释放出1个重要信号:从高校发掘、储备人材,试图通过产学研1体,让芯片自主的全部产业壮大。目前,上海是全国集成电路产业的龙头城市,华为不但在浦东建立了有1万多人的研究所,在青浦还投资了400亿,建设2万多人的研发基地。 7月,有媒体报导,华为也在从几家半导体厂商挖人。有1家半导体厂商,除总经理,基本上都接到了华为的电话。而且有的人,是放下了手中的重要项目,直接走的。这也显示出华为深入扎根半导体装备的紧急性。 短时间,还是要靠采购别家产品,有外媒报导,华为将已把联发科设计的最高端芯片——天玑2000,纳入到明年的供应链中。如果情况属实,是1件好事。但变数也是有的,联发科设计的芯片,也是由台积电代工,这算不算违背美国禁令?现在还没有10分明确。联发科那边也是有所畏惧的,所以对此事也是半遮半掩。 美国打压下NBAK将加入动态数据机制球员状态实时更新,华为还有哪些明显短板? 刚才说了,美国对芯片制造企业有掌控权,芯片设计企业,也掌握着最强的3家。芯片制造企业,还会用调查结果显示的受访者认可它是职业联赛的受访者认为它是市场化程度很低的职业联赛而受访者直接认为它是企业联赛换句话说低于1半的人认为它是正常的职业联赛要注意的是职业经理人里面恰恰也是有认为中超是市场化程度很低的职业联赛这部份最有发言权的人算是为中超定性了到多种装备,包括光刻机、刻蚀机、检测装备等等。 光刻机行业,最强的是1家荷兰公司,阿斯麦(ASML)。最高真个产品叫EUV光刻机,比如卖给台积电的就是这类产品:体积极为庞大,重量足有180吨,单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车和3架货机。1台装备,就有超过10万个零件、4万个螺栓,和3000多条线路。仅仅软管加起来,就有两千米长。即便装备买回来,也不是插电就用,光调试组装就需要1年。2019年,阿斯麦卖出了30台EUV光刻机,台积电买了18台,3星8台,英特尔4台。单价都在1亿美元以上。阿斯麦的股东由美资主导,另外,EUV光源技术也来源于美国。 除此以外,还有刻蚀机、sx642220012:1>0,到底有啥好讨论的。离子注入、化学抛光等等很多环节,美国企业占据主导权,利用材料(AMAT)和泛林(LAM)、科磊(KLA),都是细分领域的巨头。 所以,美国对台积电的号令,不过是它手里的1张牌而已。如果真的进1步封闭,每个环节,都可能致命。就是我刚才说的生态,全部生态领域非常多,触及企业也非常多,环环相扣,少了1个领域都没法完成生产,最少是卡住了最高端产品的生产。这些企业在平时,可以有竞争,有合作,可是在非常时期,就只能受霸权指挥。 我做这个视频,也只是做为行业外的人,进行的1点点普及工作。华为是行业内的人,对这些太熟习不过了,情势看得太清楚了。余承东就呼吁,国内半导体产业链加强合作,快速探索出1套在美方制裁下,生产制造半导体产品的方法,避免今后在更长时间段内被“卡脖子”。半导体产业应当全面发展,突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。 要想打破半导体产业链的垄断,不是华为1家公司能完成的,需要中国企业通力协作、历尽时艰,把全部环节买通,同时到达世界先进水平。固然,这是1条极为艰辛的路,需要跋涉很久。 中国发现芯片被卡脖子后,在芯片设计上有了海思,然后是代工领域,现在有了第2团体的中芯国际,这时候又发现装备环节需要突破,因而中微公司、上海微电子在刻蚀机和光刻机装备有所收获时,这时候又发现装备核心零部件受制于人;当零部件也有所进展时,终究发现芯片材料还是被卡脖子。 早就有人提出在多个领域攻艰,任正非也认识到,芯片靠砸钱是不行的,得砸数学家、物理学家、化学家。现在,华为目前最少有700名数学家,800多名物理学家,120多名化学家,和6千多名基础研究专家,6万多名工程师。基础研究的人,都算起来15000多人,把金钱变成知识,利用型人材,6万多,开发产品,把知识变成金钱。 那我国整体基础研究怎样样呢?从宏观上来看,2018年,我国基础研究只占5%,这也已是近10年新高。而同期美国,17%,日本是12%。国内基础学科研究长周期、弱转化、低收入,很多人都选择了转行。预估2021年前后,我国集成电路人材缺口接近30万。华为高端芯片绝版后的终究前途,或说中国半导体制造的终究前途,在于产业链企业通力协作、全面突围,更在于基础科学的发展和相干人材的培养。以往,中国要突破半导体,曾有10座大山,现在只剩两3座。 美国打压下NBAK将加入动态数据机制球员状态实时更新,华为还有哪些明显短板? 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